金立m6配置-金立M6
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金立M6是一款在2016年發布的智能手機,以下是其主要配置信息:1. 處理器:搭載高通驍龍625處理器,主頻為2.0GHz。2. 內存與存儲:提供4GB RAM+64G...
金立M6是一款在2016年發布的智能手機,以下是其主要配置信息:
1. 處理器:搭載高通驍龍625處理器,主頻為2.0GHz。
2. 內存與存儲:提供4GB RAM+64GB ROM的存儲組合,支持最大128GB的microSD卡擴展。
3. 屏幕:5.5英寸全高清(1920x1080像素)IPS顯示屏。
4. 攝像頭:
后置攝像頭:1200萬像素主攝像頭+800萬像素副攝像頭,支持相位對焦。
前置攝像頭:800萬像素。
5. 電池:5000mAh大容量電池,支持快充技術。
6. 操作系統:預裝基于Android 6.0.1 Marshmallow的Amigo 3.2操作系統。
7. 網絡:支持雙卡雙待,支持4G LTE網絡。
8. 其他特性:
指紋識別:支持指紋解鎖和指紋支付。
水滴屏:屏幕四周有窄邊框設計,使屏幕占比更高。
防水防塵:支持IP68級防水防塵。
以上就是金立M6的主要配置信息,希望對您有所幫助。
本文由夕逆IT于2025-02-02發表在夕逆IT,如有疑問,請聯系我們。
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