拆解金立M5手機需要一定的技巧和耐心，以下是一般步驟，但請注意，拆機可能會影響手機的保修，且操作不當可能會損壞手機或造成人身傷害。以下步驟僅供參考：

拆機工具：

1. 磁吸螺絲刀（用于拆卸后蓋）

2. 尖嘴鉗

3. 吹氣球或吸塵器（用于清理灰塵）

4. 鉗子（用于拆卸按鍵）

拆機步驟：

1. 斷電：

在拆機前，請確保手機已經(jīng)完全關機。

2. 取出SIM卡和SD卡：

將SIM卡和SD卡從手機中取出。

3. 拆卸后蓋：

使用磁吸螺絲刀輕輕拆下手機后蓋。

注意：有些手機的后蓋需要先卸下底部的螺絲。

4. 拆卸電池：

在后蓋下方找到電池，通常會有一些膠帶固定。

使用吸塵器或吹氣球清理電池周圍的灰塵。

使用螺絲刀卸下固定電池的螺絲。

小心拔出電池。

5. 拆卸按鍵：

使用鉗子小心地拔出手機上的按鍵，如音量鍵、電源鍵等。

6. 拆卸屏幕：

在屏幕下方找到螺絲，使用螺絲刀卸下。

注意：屏幕和觸摸屏是連接在一起的，需要小心操作。

7. 拆卸主板：

在主板四周找到螺絲，使用螺絲刀卸下。

注意：主板上的攝像頭、揚聲器等組件也需要小心拆卸。

8. 拆卸其他組件：

根據(jù)需要，可以繼續(xù)拆卸攝像頭、揚聲器等組件。

注意事項：

拆卸過程中，請保持耐心，避免用力過猛。

如果在拆解過程中遇到困難，建議暫停并查找相關教程或咨詢專業(yè)人士。

在拆解過程中，請確保工作臺干凈整潔，以免灰塵進入手機內(nèi)部。

拆機完成后，按照相反的順序組裝手機。再次提醒，拆機操作可能會影響手機的保修，請謹慎操作。