在PCB（印刷電路板）設計中，設置不覆銅區域通常是指在某些區域不進行銅箔覆蓋，以實現特定的設計需求。在Altium Designer 15（AD15）中，設置不覆銅區域可以通過以下步驟完成：

1. 打開PCB設計文件：

打開你的Altium Designer 15項目，進入PCB編輯環境。

2. 進入設計規則：

在菜單欄中，選擇“設計”（Design） -> “規則”（Rules）。

在彈出的“設計規則”窗口中，選擇“層堆棧”（Layer Stack Manager）。

3. 編輯層堆棧：

在“層堆棧管理器”中，點擊“添加層”（Add Layer）來添加一個新的層，或者修改現有的層來設置不覆銅區域。

選擇需要設置不覆銅的層，比如“Mechanical 1”或自定義層。

4. 設置不覆銅規則：

在“層堆棧管理器”中，找到“禁止銅”（No Copper）選項。

在“禁止銅”選項中，你可以設置不覆銅的具體規則，比如“禁止銅填充”（No Copper Pour）或“禁止銅擴展”（No Copper Expansion）。

5. 應用規則：

設置完成后，點擊“確定”（OK）保存設置。

在PCB編輯環境中，這些規則會自動應用到相應的層上。

6. 手動繪制不覆銅區域：

如果需要更精確地控制不覆銅區域，可以在PCB編輯環境中手動繪制不覆銅區域。

使用“矩形”（Rectangle）或“多邊形”（Polygon）工具繪制不覆銅區域。

在繪制工具的屬性欄中，確保選擇的是不覆銅的層。

7. 檢查和驗證：

在設計完成后，進行一次完整的檢查，確保所有不覆銅區域都符合設計要求。

使用“設計檢查”（Design Rule Check，DRC）來驗證設計規則是否被正確應用。

通過以上步驟，你可以在Altium Designer 15中設置不覆銅區域，以滿足你的PCB設計需求。