鍋仔片封裝（也稱為BGA封裝）是一種表面貼裝技術，主要用于集成電路的封裝。在Pads軟件中繪制鍋仔片封裝的步驟如下：

1. 打開Pads軟件，創建一個新的設計文件。

2. 在菜單欄中選擇“Place” > “Device” > “BGA”或直接點擊工具欄中的BGA圖標。

3. 在彈出的對話框中，輸入BGA封裝的名稱、封裝類型、封裝尺寸等信息。

4. 設置BGA封裝的球陣列尺寸。球陣列是BGA封裝上用于焊接的球的數量和位置。

5. 在“BGA Pad Placement”選項卡中，設置球陣列的布局。您可以手動放置球或使用自動布局功能。

6. 在“BGA Pad Size”選項卡中，設置球陣列的焊盤尺寸和間距。

7. 在“BGA Pad Padstack”選項卡中，選擇或創建一個合適的焊盤堆棧（Padstack）。焊盤堆棧定義了焊盤的形狀、尺寸和材料。

8. 在“BGA Pad Solder Mask”選項卡中，設置焊盤的阻焊層（Solder Mask）尺寸。

9. 在“BGA Pad Paste Mask”選項卡中，設置焊膏層（Paste Mask）尺寸。

11. 根據需要調整BGA封裝的位置、旋轉角度和鏡像。

12. 在“Design”菜單中選擇“Update” > “Device” > “Update Device”更新設計文件。

13. 在“Place”菜單中選擇“Device” > “BGA”或直接點擊工具欄中的BGA圖標，放置其他BGA封裝。

14. 重復以上步驟，直到完成所有BGA封裝的繪制。

15. 檢查設計文件，確保BGA封裝符合設計要求。

請注意，在繪制BGA封裝時，請確保遵循PCB制造商的封裝要求和焊接工藝。根據實際需求，您可能需要調整BGA封裝的尺寸、球陣列布局和焊盤堆棧等參數。