在印刷電路板（PCB）的組裝過程中，敷銅（也稱為銅皮）是電路板中不可或缺的一部分，它為電路提供了導電路徑。在某些情況下，可能需要隱藏敷銅，以下是一些常見的方法：

1. 設計階段隱藏敷銅：

在PCB設計軟件中，如Altium Designer、Eagle等，可以通過以下步驟來隱藏敷銅：

在原理圖設計階段，將不需要的敷銅區域從電路中移除。

在PCB布局階段，將不需要的敷銅區域設置為禁止布線（No copper）或者將其放置在禁止布線的層上（如禁止布線層）。

2. 生產階段隱藏敷銅：

化學蝕刻法：在PCB生產過程中，可以通過化學蝕刻的方式將不需要的敷銅去除。這種方法適用于批量生產，成本較低。

機械去除法：使用機械工具（如砂紙、砂輪等）將不需要的敷銅去除。這種方法適用于小批量或者特殊要求的PCB。

3. 后期處理隱藏敷銅：

涂覆材料：在PCB表面涂覆一層絕緣材料，如環氧樹脂、油漆等，可以將敷銅隱藏起來。

絲印遮蔽：在PCB表面絲印一層遮蔽層，將不需要的敷銅區域覆蓋起來。

以下是在Altium Designer中隱藏敷銅的具體步驟：

1. 打開Altium Designer，進入PCB設計環境。

2. 在PCB編輯器中，選擇“工具”菜單下的“設計規則”。

3. 在設計規則中，找到“布線規則”或“敷銅規則”，設置禁止布線的規則。

4. 在PCB編輯器中，選擇不需要的敷銅區域，右鍵點擊，選擇“屬性”。

5. 在屬性窗口中，將“是否布線”設置為“否”。

通過以上方法，可以在PCB設計和生產過程中隱藏敷銅。隱藏敷銅可能會影響PCB的電氣性能，因此在設計過程中要綜合考慮。