Altium Designer 是一款廣泛使用的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，用于設(shè)計(jì)電路板（PCB）。在Altium Designer中創(chuàng)建貼片封裝庫（SMD Package Library）的步驟如下：

1. 打開Altium Designer：

啟動(dòng)Altium Designer軟件。

2. 創(chuàng)建新庫：

在菜單欄選擇“Design” -> “New” -> “Library”。

選擇“PCB Library”并點(diǎn)擊“OK”。

為新庫命名，并保存到指定的文件夾。

3. 創(chuàng)建新的封裝：

在庫瀏覽器中，右鍵點(diǎn)擊“PCB Libraries”，選擇“New” -> “PCB Package”。

為封裝命名，并點(diǎn)擊“OK”。

4. 設(shè)置封裝參數(shù)：

在“PCB Editor”界面，點(diǎn)擊“Library”菜單下的“PCB Rules and Constraints”。

在“Design Rules”中設(shè)置封裝的尺寸、公差等參數(shù)。

5. 繪制封裝輪廓：

使用“PCB Editor”工具欄中的繪圖工具（如矩形、直線、圓等）繪制封裝的輪廓。

確保輪廓與實(shí)際的封裝尺寸相匹配。

6. 添加焊盤：

使用“PCB Editor”工具欄中的“Place Pad”工具放置焊盤。

設(shè)置焊盤的尺寸、形狀、焊盤間距等參數(shù)。

7. 設(shè)置焊盤電氣屬性：

雙擊焊盤，在彈出的“Pad Properties”對(duì)話框中設(shè)置焊盤的電氣屬性，如焊盤類型、電氣連接等。

8. 添加引腳：

使用“PCB Editor”工具欄中的“Place Footprint”工具放置引腳。

設(shè)置引腳的尺寸、形狀、電氣屬性等。

9. 設(shè)置封裝名稱和編號(hào)：

在封裝編輯模式下，點(diǎn)擊“Place Text”工具放置封裝名稱和編號(hào)。

設(shè)置文本的字體、大小、位置等屬性。

10. 保存封裝庫：

完成封裝編輯后，點(diǎn)擊“File” -> “Save”保存封裝庫。

11. 驗(yàn)證封裝：

在庫瀏覽器中，右鍵點(diǎn)擊封裝，選擇“Verify Package”驗(yàn)證封裝的尺寸和位置。

12. 使用封裝：

在原理圖編輯模式下，可以從庫瀏覽器中拖拽封裝到原理圖中。

以上步驟是創(chuàng)建貼片封裝庫的基本流程。在實(shí)際操作中，可能需要根據(jù)具體的封裝尺寸和電氣要求進(jìn)行調(diào)整。在創(chuàng)建封裝庫時(shí)，建議參考實(shí)際的封裝尺寸和標(biāo)準(zhǔn)，以確保封裝的準(zhǔn)確性和可靠性。