在Altium Designer (AD) 中，自動敷銅（Auto Placement of Pads）是一個在PCB設計中自動放置焊盤的功能。如果您想要取消更改自動敷銅的設置，可以按照以下步驟操作：

1. 打開您的PCB設計文件。

2. 在菜單欄中，選擇“Design” -> “PCB Rules and Constraints Editor”。

3. 在彈出的“PCB Rules and Constraints Editor”窗口中，選擇左側的“PCB”標簽。

4. 在“PCB”標簽下，找到“Auto Placement of Pads”這一項。

5. 點擊“Auto Placement of Pads”旁邊的下拉菜單，選擇“Off”（關閉）。

6. 如果需要，您可以進一步編輯這個規則，例如設置最小間距、最小焊盤尺寸等，以滿足您的具體設計要求。

7. 點擊“OK”關閉“PCB Rules and Constraints Editor”窗口。

8. 保存您的PCB設計文件。

通過以上步驟，您就可以關閉Altium Designer中的自動敷銅功能，從而取消更改自動敷銅設置。如果您以后需要重新啟用自動敷銅，只需重復上述步驟，并將“Auto Placement of Pads”設置為“On”即可。